fpc的出現，改變了以往pcb硬板達不到的限制，可以拆彎就是最為明顯的區別，那么還有哪些優點呢，下面小編來詳細的說一說。

　　FPC軟板與PCB同樣采行銅箔為導電線路設計，相較硬式PCB不同的是，其印刷電路為在可撓式的基材進行電路排布，由銅箔作為電子元件訊號傳輸媒介。

　　由于FPC具可連續大量進行自動化生產、線路設計可提高配線密度、FPC材料重量輕、材料的厚度與體積相當小，也可減少配線錯誤的狀況發生，甚至可以適應不同的材料或結構外型做適應性設計，目前在數位相機、手機、筆記型電腦等電子產品相當常見。

　　檢視軟板的主要結構，主要由壓延銅箔、絕緣塑料基材(PET或PI)、接著劑(壓克力膠、環氧樹脂)等組成，外層的應用材料多稱為Coverlay，為使用PET或PI包覆保護內部壓延銅箔結構，避免銅箔受外部水氣影響，出現材料劣化或氧化問題。

　　fpc軟性電路板生產的關鍵在于必須利用精密涂布程序搭配生產壓合銅箔結構體，生產過程的環境潔淨度要求高，而觀察其材料的成本結構，PI約佔總成本的5成，其馀為壓延銅箔35%，與制造成本約10%，少部分為人工必要的處理成本，可以說fpc最大的成本在于PI材料。

　　較PCB發展至HDI的多層型態不同，FPC在制程與材料先天限制下，不容易發展多層結構設計，一般仍以3L(Layer)上下為主，多數作為部分如外部機械開關的連接軟板、攝影機模組的連接板材，大量使用FPC的效益不若HDI為高，大多數的狀況都是核心電路為由HDI多層板結構完成主元件的架構，其馀如周邊模組利用軟板進行整合。

　　FPC線路板的作用相當多，可以作為多PCB結構彼此間硬板的資料、電路傳輸中介，達到符合產品構型的彈性設計方案，而異質板材的連接方式，可以選用軟板排線搭配專用連接器，也可以選用如軟硬結合板設計，讓終端產品的厚度可以因為減省連接器的高度，而獲得更微縮終端產品尺寸的使用效益。

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