隨著fpc的快速發展，需要軟硬結合的電子產品也越來越多，要求也越來越高，不同的產品有不同的要求，高要求的產品要從設計的源頭開始重視，那么我們在設計的時候需要注意哪些方面呢，這里小編來詳細的說一說。

　　一、焊盤的重疊

　　A、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。

　　B、軟硬結合板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤(花焊盤)，這樣繪出底片后表現為隔離盤，造成的報廢。

　　二、圖形層的濫用

　　A、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層軟硬結合板卻設計了五層以上的線路，使造成誤解。

　　B、設計時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標注線，這樣在進行光繪數據時，因為未選Board層，漏掉連線而斷路，或者會因為選擇Board層的標注線而短路，因此設計時保持圖形層的完整和清晰。

　　C、違反常規性設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在Top，造成不便。

　　三、字符的亂放

　　A、字符蓋焊盤SMD焊片，給印制電路板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。

　　B、字符設計的太小，造成絲網印刷的困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。

　　四、單面焊盤孔徑的設置

　　A、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。如果設計了數值，這樣在產生鉆孔數據時，此位置就出現了孔的座標，而出現問題。

　　B、單面焊盤如鉆孔應特殊標注。

　　五、用填充塊畫焊盤

　　用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時，該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊裝困難。

　　六、電地層又是花焊盤又是連線

　　因為設計成花焊盤方式的電源，地層與實際印制電路板上的圖像是相反的，所有的連線都是隔離線，這一點設計者應非常清楚。 這里順便說一下，畫幾組電源或幾種地的隔離線時應小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接的區域封鎖(使一組電源被分開)。

　　七、加工層次定義不明確

　　A、單面板設計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來的板子裝上器件而不好焊接。

　　B、例如一個四層軟硬結合板設計時采用TOP mid1、mid2 bottom四層，但加工時不是按這樣的順序放置，這就要求說明。

　　八、設計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充

　　A、產生光繪數據有丟失的現象，光繪數據不完全。

　　B、因填充塊在光繪數據處理時是用線一條一條去畫的，因此產生的光繪數據量相當大，增加了數據處理的難度。

　　九、表面貼裝器件焊盤太短

　　這是對通斷測試而言的，對于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當小，焊盤也相當細，安裝測試針，必須上下(左右)交錯位置，如焊盤設計的太短，雖然不影響器件安裝，但會使測試針錯不開位。

　　十、大面積網格的間距太小

　　組成大面積網格線同線之間的邊緣太小(小于0.3mm)，在印制電路板制造過程中，圖轉工序在顯完影之后容易產生很多碎膜附著在板子上，造成斷線。

　　十一、大面積銅箔距外框的距離太近

　　大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上的間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問題。

　　十二、外形邊框設計的不明確

　　有的客戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設計了外形線且這些外形線不重合，造成pcb生產廠家很難判斷以哪條外形線為準。

　　十三、圖形設計不均勻

　　在進行圖形電鍍時造成鍍層不均勻，影響質量。

　　十四 鋪銅面積過大時應用網格線,避免SMT時起泡。

　　以上就是清遠柔性線路板：http://www.zeizhai.cn/news-gs/343.html 小編整理的關于fpc軟硬結合板電路設計中常見的十四個問題，希望對大家在設計中有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系我司客服為您解答。