隨著電子產品逐漸向著短、小、輕、薄的發展，fpc的優勢也越來越明顯，市場需求也越來越大，目前fpc的表面工藝有沉金、沉錫、鍍金、鍍錫、OSP等，那么沉金和鍍金都是金，它們之間有什么區別呢，下面小編來詳細的說一說。

　　區別fpc工藝鍍金和沉金的六個點

　　1、鍍金和沉金的別名分別是什么

　　鍍金：硬金，電金

　　沉金：軟金，化金

　　2、別名的由來：

　　鍍金：通過電鍍的方式，使金粒子附著到fpc板上，所有叫電金，因為附著力強，又稱為硬金，內存條的金手指為硬金，耐磨，綁定的fpc一般也用鍍金。

　　沉金：通過化學反應，金粒子結晶，附著到fpc的焊盤上，因為附著力弱，又稱為軟金。

　　3、鍍金和沉金對貼片的影響：

　　鍍金：在做阻焊之前做，做過之后，有可能綠油清洗不干凈，不容易上錫。

　　沉金：在做阻焊之后，貼片容易上錫。

　　4、工藝先后程序不同：

　　鍍金：在做阻焊之前做此工藝，因為鍍金需要兩個電極，一個是pcb板子，一個是缸槽，如果fpc板做完阻焊，就不能導電了，也就不能鍍上金。

　　沉金：在做阻焊之后，和沉錫一樣，化學方法，有漏銅皮的地方就回附著上金。

　　5、鍍金和沉金對電器方面的影響：

　　鍍金：鍍金之前需要先鍍一層鎳，然后再鍍一層金，金屬層為銅鎳金，因為鎳有磁性，對屏蔽電磁有作用。

　　沉金：直接在銅皮上面沉金，金屬層為銅金，沒有鎳，無磁性屏蔽

　　6、鍍金和沉金的鑒別：

　　鍍金工藝因為fpc含有鎳，所以有磁性，鑒別是鍍金或者沉金時，可以使用磁鐵吸引fpc板子，有吸引力為鍍金，無吸引力為沉金。

　　另外顏色也有區別，沉金為金黃色，鍍金：因為鍍金面子大，一般都是鍍的很薄，趨向于白色，當然也有鍍的很厚的，也是金黃色，此時看焊盤不易分辨。

　　那么就用小刀刮開阻焊層(綠油或者黑油其他顏色)，漏出金屬層，因為鍍金工藝是鍍整個fpc板，綠油下面的金屬層為金鎳銅的疊層，所以看上去是金黃色，如果鍍層不厚，黃里透白，但是沉金工藝的層疊方式不同，阻焊層下面為銅，為紅色(紅銅的顏色)。

　　以上就是小編整理的關于fpc工藝鍍金和沉金的區別，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ和微信，直接打電話也行，我們有專業的人員為您服務。