近日，有朋友問小編，F(xiàn)PC的材料是由哪些組成的，這里小編來說細(xì)的說一說。

　　FPC在柔性線路板的結(jié)構(gòu)中,組成的材料是是盡緣薄膜、粘接劑和導(dǎo)體。

　　盡緣薄膜

　　盡緣薄膜形成了電路的基礎(chǔ)層，粘接劑將銅箔粘接至了盡緣層上。在多層設(shè)計(jì)中，它再與內(nèi)層粘接在一起。它們也被用作防護(hù)性覆蓋，以使電路與灰塵和濕潤相隔盡，并且能夠降低在撓曲期間的應(yīng)力，銅箔形成了導(dǎo)電層。

　　在一些柔性電路中，采用了由鋁材或者不銹鋼所形成的剛性構(gòu)件，它們能夠提供尺寸的穩(wěn)定性，為元器件和導(dǎo)線的安置提供了物理支撐，以及應(yīng)力的開釋。粘接劑將剛性構(gòu)件和柔性電路粘接在了一起。

　　另外還有一種材料有時(shí)也被應(yīng)用于柔性電路之中，它就是粘接層片，它是在盡緣薄膜的兩側(cè)面上涂覆有粘接劑而形成。粘接層片提供了環(huán)境防護(hù)和電子盡緣功能，并且能夠消除一層薄膜，以及具有粘接層數(shù)較少的多層的能力。

　　盡緣薄膜材料有很多種類，但是最為常用的是聚酷亞胺和聚酯材料。目前在美國所有柔性電路制造商中接近80%使用聚酰亞胺薄膜材料，另外約20%采用了聚酯薄膜材料。

　　聚酰亞胺材料具有非易燃性，幾何尺寸穩(wěn)定，具有較高的抗扯強(qiáng)度，并且具有承受焊接溫度的能力，聚酯，也稱為聚乙烯雙笨二甲酸鹽(Polyethylene terephthalate簡稱：PET)，其物理性能類似于聚酰亞胺，具有較低的介電常數(shù)，吸收的濕潤很小，但是不耐高溫。

　　聚酯的熔化點(diǎn)為250℃,玻璃轉(zhuǎn)化溫度(Tg)為80℃，這限制了它們在要求進(jìn)行大量端部焊接的應(yīng)用場合的使用。在低溫應(yīng)用場合，它們呈現(xiàn)出剛性。盡管如此，它們還是適合于使用在諸如電話和其它無需暴露在惡劣環(huán)境中使用的產(chǎn)品上。

　　聚酰亞胺盡緣薄膜通常與聚酰亞胺或者丙烯酸粘接劑相結(jié)合，聚酯盡緣材料一般是與聚酯粘接劑相結(jié)合。與具有相同特性的材料相結(jié)合的優(yōu)點(diǎn)，在干焊接好了以后，或者經(jīng)多次層壓循環(huán)操縱以后，能夠具有尺寸的穩(wěn)定性。在粘接劑中其它的重要特性是較低的介電常數(shù)、較高的盡緣阻值、高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度(Tg)和低的吸潮率。

　　粘接劑

　　粘接劑除了用于將盡緣薄膜粘接至導(dǎo)電材料上以外，它也可用作覆蓋層，作為防護(hù)性涂覆，以及覆蓋性涂覆。兩者之間的主要差異在于所使用的應(yīng)用方式，覆蓋層粘接覆蓋盡緣薄膜是為了形成疊層構(gòu)造的電路。粘接劑的覆蓋涂覆所采用的篩網(wǎng)印刷技術(shù)。

　　不是所有的疊層結(jié)構(gòu)均包含粘接劑，沒有粘接劑的疊層形成了更薄的電路和更大的柔順性。它與采用粘接劑為基礎(chǔ)的疊層構(gòu)造相比較,具有更佳的導(dǎo)熱率。由于無粘接劑柔性電路的薄型結(jié)構(gòu)特點(diǎn),以及由于消除了粘接劑的熱阻,從而進(jìn)步了導(dǎo)熱率,它可以使用在基于粘接劑疊層結(jié)構(gòu)的柔性電路無法使用的工作環(huán)境之中。

　　導(dǎo)體

　　銅箔適合于使用在柔性電路之中，它可以采用電淀積(Electrodeposited簡稱：ED)，或者鍍制 。采用電淀積的銅箔一側(cè)表面具有光澤，而另一側(cè)被加工的表面暗淡無光澤。它是具有柔順性的材料，可以被制成很多種厚度和寬度，ED銅箔的無光澤一側(cè)，經(jīng)常經(jīng)特別處理后改善其粘接能力。鍛制銅箔除了具有柔韌性以外，還具有硬質(zhì)平滑的特點(diǎn)，它適合于應(yīng)用在要求動(dòng)態(tài)撓曲的場合之中。

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