fpc的特點是輕薄短小,因此在使用過程中容易產生打、折、傷痕等;機械強度小，易龜裂。貼合補強材料(stiffener)的目的是為了加強FPC的機械強度,方便表面裝零件等,補強膠片類型多種,根據制品使用要求不同而定,主要有以下三種。

　　一、FR-4玻纖補強板

　　FR-4，本身為一種耐燃材料等級，在FPC中，常指耐燃等級為FR-4的環氧玻纖布層壓板，我們對這種材料直接簡稱為FR4。它的機械性能、尺寸穩定性、抗沖擊性、耐濕性能比紙基板高。它的電氣性能優良，工作溫度較高，本身性能受環境影響小。

　　在加工工藝上，要比其他樹脂的玻纖布基板具有很大的優越性。這類產品主要用于雙面PCB ，用量很大，在FPC中，則主要用作補強片，并且主要用作FPC焊接區域背部，用以加強焊接區域的硬度，保護貼片后該區域電子元件不因FPC的不斷彎曲伸展而不良，同時也因其耐磨性比不上PI，一般不用做金手指的補強。

　　另外，它也用作機械固定區域，如裝機卡殼部分等。FPC用到的FR4，厚度主要有0.15mm,0.20mm,0.225mm,0.25mm,0.275mm,0.30mm,0.4mm,0.5mm,0.8mm,1mm等，同樣根據不同的需要選擇不同的FR4。

　　二、聚酰亞胺補強板，即Polyimide，縮寫為PI

　　聚酰亞胺補強板，即Polyimide，縮寫為PI。聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。近來，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發及利用列入 21世紀最有希望的工程塑料之一。

　　因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結構材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經得到充分的認識，被稱為是"解決問題的能手"(protion solver)，并認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術"。

　　它具有阻燃性，耐高溫耐低溫同時具備，現今使用到的第四代PI產品，其長期使用溫度可在-200℃~426℃，本身機械性能不高，但加入纖維合成后，機械性能極高，扛蠕變，自帶潤性，耐磨，耐輻射，且具有高絕緣性。它的這些優點，令其在電子工業行業大放異彩。在FPC制作中，使用到的PI主要是PI保護膜以及PI補強片。

　　PI保護膜的厚度主要12.5um及25um，用作電路絕緣;PI補強板，主要用在FPC金手指背部的區域。

　　1、是為了增厚該區域至對應連接器的插拔高度，使其緊固，

　　2、是其自潤性特點，令其表面光滑，且硬度不高，很大程度上減少了對插拔區域的摩擦損傷，以及另多次插拔厚的FPC，仍保持美觀，

　　3、是其低熱膨脹系數、高尺寸穩定性，讓FPC補強精密度更高。PI補強片的厚度主要有0.1mm,0.125mm,0.15mm,0175mm,0.2mm,0.225mm,0.25mm，根據設計圖紙及使用環境，選擇不同厚度的PI補強進行壓合。

　　三、鋼片補強板

　　鋼片補強，主要指303不銹鋼補強。303不銹鋼是奧氏體型分別含有硫和硒的易切削不銹耐磨酸鋼，用于要求易切削和表面光潔度高的場合。FPC補強往往形狀不一，而不銹鋼303易于蝕刻。

　　因此，在需要高穩定性的FPC產品中，常使用此種鋼片補強，因鋼片補強不能使用CNC鉆孔，也不能用FPC激光器切割，主要使用藥水蝕刻的方法制作，固它的成本也相對較高了。FPC鋼片補強的厚度一般為0.1mm,0.15mm,0.2mm。

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