在柔性電路板中基材是制造線路板的基礎，就如同磚頭是建房子的地基一樣。柔性電路板基材按照材質，主要分聚酰亞胺(PI)覆銅板(FCCL)和聚酯(PET)覆銅板。按照有膠和無膠區分，又分為有膠柔性電路板基材和無膠柔性電路板基材。下面小編來介紹一下無膠基板的優點和制造方式。

　　一、無膠軟板FPC基材的優點

　　1、耐熱性

　　無膠軟板FPC基材由于沒有耐熱差的接著劑，所以耐熱性相當優異，且長期使用溫度可達300以上。

　　2、尺寸安定性

　　無膠軟板FPC基材尺寸變化尺寸變化受溫度影響相當小，即使高溫(300下)尺寸變化率仍在0.1%之內;但三層有膠軟板尺寸變化率受溫度影響甚大。

　　良好的盡寸安定性對于細線路化制程會有相當大幫助，現今高階的電子產品如LCD、電電視(PDP)、COF基板等皆強調細線化、高密度、高尺寸安定、耐高溫及可靠性，所以在資訊電子產品逐漸走向輕薄短小的趨勢發展下，無膠軟板FPC將成為市場的主流。

　　3、抗化性

　　無膠軟板FPC基材的抗拒化學藥品性能相當優異，在長時間下抗撕強度無明顯改變，而三層有膠軟板基材則因接著劑的耐化學藥品性不佳，抗撕強度隨時間增長而大幅下降。

　　無膠軟板FPC基材其它的特性還包括可降低基材厚度，符合輕薄短小趨勢，此外因為蝕刻后氯離子的殘留量低，降低了離子遷移性，也嗇了細線路的長期信賴性。

　　二、無膠軟板FPC基材的制造法

　　無膠軟板FPC基材制造方式有三種：

　　1、濺鍍法/電鍍法：以PI膜為基材，利用真空濺鍍(Sputtering)在PI膜鍍上一層金屬層后，再以電鍍法(Electroplating), 使銅厚度增加。此法優勢是能生產超薄的無膠軟板FPC基材，銅厚后3 12，另外還可生產雙面不同厚度的軟板。

　　2、涂布法：以銅箔為基材，將合成好的聚酰胺酸(Ployamic acid)以精度的模頭擠壓涂布在成卷的銅箔上，經烘箱干燥及亞酰胺化后(Imidization),形成無膠軟板FPC基材。涂布法多用于單面軟板，若銅厚低于12以下，此法制造不晚且對雙面軟板基材制造有困難。

　　3、熱壓法：以PI膜為基材先涂上一層薄的熱可塑性PI樹脂，先經高溫硬化，再利用高溫高壓將熱可塑性PI重新熔融與銅箔厚度同樣很難低于12 。無膠軟板FPC基材的制造方法，其中以[濺鍍/電鍍法]最能達到超薄的要求——銅箔厚度3 12，唯目前仍須克服設備投資過于高昂及技術的問題，才能達成量產目標。

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