隨著電子產品向短、小、輕、薄方向發展，需求量也越來越大，我們做好軟板后，下一個工序是貼片和后焊，那么我們在貼片的時候，可能會遇到上錫不飽滿的情況，是什么原因造成的呢，下面安徽fpc廠小編來詳細的說一說。

　　fpc貼片時上錫不飽滿原因

　　1、PCB板在經由回流焊時預熱不充沛;

　　2、回流焊溫度曲線設定不公道，進入焊接區前的板面溫度與焊接區溫度有較大間隔;

　　3、焊錫膏在從冷庫中掏出時未能徹底回復室溫;

　　4、錫膏敞開后過長時間暴露在空氣中;

　　5、在貼片時有錫粉飛濺在PCB板面上;

　　6、打印或轉移進程中，有油污或水份粘到PCB板上;

　　7、焊錫膏中助焊劑自身分配不公道有不易蒸發溶劑或液體添加劑或活化劑;

　　以上第一及第二項緣由，也能夠闡明為何新替代的錫膏易發生此類的疑問，其主要緣由還是目前所定的溫度曲線與所用的焊錫膏不匹配，這就需求采購在找供貨商時，必須要向錫膏供貨商索取其錫膏所能夠習慣的溫度曲線圖;

　　第三、第四及第六個緣由有能夠為運用者操縱不妥形成;第五個緣由有能夠是因為錫膏存放不妥或超越保質期形成錫膏失效而導致的錫膏無粘性或粘性過低，在貼片時形成了錫粉的飛濺;第七個緣由為錫膏供貨商自身的生產技術而形成的。

　　焊后fpc軟板板面有較多的殘留物也是客戶經常反映的一個疑問，板面較多殘留物的存在，既影響了板面的亮光程度，對PCB自身的電氣性也有必然的影響;形成較多殘留物的主要緣由有以下幾個方面：

　　1、在推行焊錫膏時，不知道客戶的板材情況及客戶的需求，或其它緣由形成的選型過錯;例如：客戶需求是要用免清潔無殘留焊錫膏，而錫膏生產廠商供應了松香樹脂型焊錫膏，致使客戶反映焊后殘留較多。在這方面焊膏生產廠商在推行商品時大概留意到。

　　2、焊錫膏中松香樹脂含量過多或其質量不好;這大概是焊錫膏生產廠商的技術疑問。

　　以上就是安徽fpc廠：http://www.zeizhai.cn/news-gs/526.html 小編整理的關于fpc貼片時上錫不飽滿原因分析，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系我司客服為您解答。