隨著科技的不斷發(fā)展，fpc軟板應(yīng)該用越來越廣泛，表面處理種類也越來越多，根據(jù)客戶不同的要求有不同的工藝，目前主要有四種常見的工藝，下面小編來詳細(xì)介紹。

　　1、沉金，又稱化金，即通過化學(xué)方法使基材表面的銅與金發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，另二者容為一體，其優(yōu)點(diǎn)在于能使焊接效果更堅(jiān)固，色澤艷麗明亮，缺點(diǎn)在于生產(chǎn)難度較大，因生產(chǎn)時(shí)會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，會(huì)產(chǎn)生相關(guān)氣體，處理不當(dāng)，會(huì)產(chǎn)生有毒氣體，對(duì)生產(chǎn)環(huán)境造成一定的破壞;

　　一般流程為：脫酸洗清潔-->微蝕-->預(yù)浸-->活化-->化學(xué)鍍鎳-->化學(xué)浸金;其過程中有6個(gè)化學(xué)槽，涉及到近百種化學(xué)品，過程比較復(fù)雜。

　　優(yōu)點(diǎn)：不易氧化，可長(zhǎng)時(shí)間存放，表面平整，適合用于焊接細(xì)間隙引腳以及焊點(diǎn)較小的元器件。有按鍵PCB板的首選(如手機(jī)板)。可以重復(fù)多次過回流焊也不太會(huì)降低其可焊性。可以用來作為COB(Chip On Board)打線的基材。

　　缺點(diǎn)：成本較高，焊接強(qiáng)度較差，因?yàn)槭褂脽o電鍍鎳制程，容易有黑盤的問題產(chǎn)生。鎳層會(huì)隨著時(shí)間氧化，長(zhǎng)期的可靠性是個(gè)問題。

　　2、鍍金。顧名思義，鍍金，即是在基材表面噴鍍一層金，因沒有有銅化學(xué)結(jié)合，因此，表面金含量比沉金高，金色較亮，但焊接效果不如沉金;

　　優(yōu)點(diǎn)：較長(zhǎng)的存儲(chǔ)時(shí)間>12個(gè)月。適合接觸開關(guān)設(shè)計(jì)和金線綁定。適合電測(cè)試

　　弱點(diǎn)：較高的成本，金比較厚。電鍍金手指時(shí)需要額外的設(shè)計(jì)線導(dǎo)電。因金厚度不一直，應(yīng)用在焊接時(shí)，可能因金太厚導(dǎo)致焊點(diǎn)脆化，影響強(qiáng)度。電鍍表面均勻性問題。電鍍的鎳金沒有包住線的邊。不適合鋁線綁定。

　　3、鍍錫。和鍍金一樣只是用錫代替金。錫的熔點(diǎn)沒有金高，硬度也不如金，色澤較差，焊接效果較好;

　　鍍錫工藝的一般流程為：微蝕→預(yù)熱→涂覆助焊劑→噴錫→清洗。

　　優(yōu)點(diǎn)：較長(zhǎng)的存儲(chǔ)時(shí)間;PCB完成后，銅表面完全的潤(rùn)濕了(焊接前完全覆蓋了錫);適合無鉛焊接;工藝成熟、成本低、適合目視檢查和電測(cè)

　　缺點(diǎn)：不適合線綁定;因表面平整度問題，在SMT上也有局限;不適合接觸開關(guān)設(shè)計(jì)。噴錫時(shí)銅會(huì)溶解，并且板子經(jīng)受一次高溫。特別厚或薄的板，噴錫有局限，生產(chǎn)操作不方便。

　　4、OSP，即防氧化工藝。也是一種化學(xué)方法，可在一定環(huán)境下避免或減慢焊盤的氧化，是FPC表面處理工藝中除沉金外用得最多的工藝。

　　一般流程為：脫脂-->微蝕-->酸洗-->純水清洗-->有機(jī)涂覆-->清洗，過程控制相對(duì)其他表明處理工藝較為容易。

　　優(yōu)點(diǎn)：制程簡(jiǎn)單，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT。易返工，生產(chǎn)操作方便，適合水平線操作。板子上適合多種處理并存(比如：OSP+ENIG)。成本低，環(huán)境友好。

　　缺點(diǎn)：回流焊次數(shù)的限制 (多次焊接厚，膜會(huì)被破壞，基本上2次沒有問題)。不適合壓接技術(shù)，線綁定。目視檢測(cè)和電測(cè)不方便。SMT時(shí)需要N2氣保護(hù)。SMT返工不適合。存儲(chǔ)條件要求高。

　　價(jià)格方面，由于不同fpc柔性線路板制作工藝的不同，很難給出相應(yīng)的準(zhǔn)確價(jià)格列表。

　　以上就是小編整理的關(guān)于常見的四種fpc柔性線路板工藝，希望對(duì)大家有幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系我司客服為您解答。